低密度 日本宝理 PBT XFR6840GF20 ED3002 注塑级 低翘曲 电子电气领域

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PBT 日本宝理 XFR6840GF20 ED3002理化特性：

PBT为乳白色半透明到不透明、结晶型热塑性聚酯。具有高耐热性、韧性、耐疲劳性，自润滑、低摩擦系数，耐候性、吸水率低，仅为0.1%，

在潮湿环境中仍保持各种物性（包括电性能），电绝缘性，但体积电阻、介电损耗大。耐热水、碱类、酸类、油类、但易受卤化烃侵蚀，耐水解性差，

低温下可迅速结晶，成型性良好。缺点是缺口冲击强度低 ，成型收缩率大 。故大部分采用玻璃纤维增强或无机填充改性，其拉伸强度、弯曲强度可提高一倍以上，

热变形温度也大幅提高。可以在140℃下长期工作，玻纤增强后制品纵、横向收缩率不一致，易使制品发生翘曲。

PBT日本宝理 XFR6840GF20 ED3002燃烧鉴别：

不易燃烧，燃烧时无液体流下，离开火焰后在5秒钟内熄灭，（相似于PC）

PBT 日本宝理 XFR6840GF20 ED3002加工工艺：

PBT又可称为热塑性聚酯塑料，为适用于不同加工业者使用，一般多少会加入添加剂，或与其它塑料掺混，随着添加物比例不同，可制造不同规格的产品。

由于PBT具有耐热性、耐候性、耐药品性、电气特性佳、吸水性小、光泽良好，应用于电子电器、汽车零件、机械、家用品等，而PBT产品又与PPE、PC、POM、

PA等共称为五大泛用工程塑料。

PBT 结晶速度快，适宜加工方法为注塑，其他方法还有挤出、吹塑、涂覆和各种二次加工成型，成型前需预干燥，水分含量要降至0.02%。

PBT的注塑工艺特性与工艺参数的设定：

PBT的聚合工艺成熟、成本较低，成型加工容易。未改性PBT性能不佳，实际应用要对PBT进行改性，其中，玻璃纤维增强改性牌号占PBT的70％以上。

PBT的工艺特性：

　　PBT具有明显的熔点，熔点为225～235℃，是结晶型材料，结晶度可达40％。

　　PBT熔体的粘度受温度的影响不如剪切应力那么大，因此，在注塑中，注射压力对PBT熔体流动性影响是明显。

　　PBT在熔融状态下流动性好，粘度低，仅次于尼龙，在成型易发生“流延”现象。

　　PBT成型制品各向异性。PBT在高温下遇水易降解。

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