增强级LCP 日本住友化学 SZ6505HF B 耐高温 防火阻燃 连接器应用 

LCP日本住友化学 SZ6505HF B的特点：

熔融状态下分子间的缠结很少，只需要很轻微的剪切应力就可以顺其方向取向。由于它在液态下表现出结晶的性质，因此被称为液晶高分子。冷却或固化可以保持其原来的状态。

在成型时，分子顺着流动的方向取向，产生犹如树脂自己增强自己的增强效果，可以获得极高的强度和弹性模量。

尽管其具有很高的弹性模量，却呈现出非常优异的振动吸收特性。

特别是流动方向上的线性膨胀系数极小，比普通塑料的相应值要低一个数量级，与金属的相当。

厚度越薄，表面取向层所占的比例就约大；越接近薄壁，就越能获得高强度和高模量

因为它具有致密的结晶结构，尽管其熔点相对比较低，但具有高的热变形温度（160-340℃ 与品级有关）、连续使用温度（220～240℃）、耐焊锡焊温度（260℃、10秒～310℃、10秒）。

LCP日本住友化学 SZ6505HF B的历史：

1972年 Carborundum (CBO)公司，推出了（EKKCEL）1～2000（p-羟基安息香酸，对苯二甲酸，4，4'-二羟基联苯（对联苯二酚）。 

1976年 Eastman Kodak公司发表了用p-羟基安息香酸改性的液晶性聚酯（X－7G）。

1979年 住友化学工业采用独自的技术开发了（ECONOL）E2000系列。

1984年 CBO公司将技术转让给Dart公司，Dart的子公司Dartco（现在的Amoco公司）向市场上推出了高耐热性的1型LCP（XYDAR）。

1985年 Celanese公司（现在的Ticona公司）又向市上推出了新型的具有协调的耐热性和成型加工性能的2型LCP，同年，宝理塑料公司开始进口和销售。

1996年 宝理塑料公司的富士工厂内（LAPEROS LCP）制造车间完工。

LCP日本住友化学 SZ6505HF B的应用:

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，

又可提高使用强度及化学稳定性等。正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

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