高刚性 PPA 美国杜邦 HTN51G25 低翘起 耐水解 电子电器领域
高刚性 PPA 美国杜邦 HTN51G25 低翘起 耐水解 电子电器领域
HTN51G25
聚邻苯二甲酰胺#|PPA
美国杜邦
填充物:通用
物性信息:
断裂应力 (5 mm/min 23℃;DAM) | 170 | MPa | ASTM D638 |
拉伸强度 | ISO 527-1/2 | ||
断裂应变力 (5 mm/min 23℃;DAM) | 2.2 | % | ASTM D638 |
伸长率 | ISO 527-1/2 |
拉伸模量 (1 mm/min 23℃;DAM) | 9000 | MPa | ASTM D638 |
ASTM D790 | |||
弯曲模量 (23℃) | ISO 178 | ||
ISO 180/1A | |||
艾佐德缺口冲击强度 (23℃;DAM) | 8.5 | kJ/㎡ | |
(-30℃;DAM) | 8.3 | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口冲击强度 (23℃;DAM) | 8.9 | kJ/㎡ | |
(-30℃;DAM) | 8.7 | ISO 180/1U | |
艾佐德缺口冲击强度 (23℃) | |||
(-30℃) | ISO 179/1eU | ||
简支梁无缺口冲击强度 (23℃;DAM) | 46 | kJ/㎡ | |
(-30℃;DAM) | 43 | ISO 75-1/2 |
热变形温度 (1.80MPa;DAM) | 263 | ℃ | ASTM D648 |
(1.80MPa) | ISO 75-1/2 | ||
(0.45MPa) | ASTM E831 | ||
线性热膨胀系数 (Parallel 55℃-125℃) | |||
(Normal 55℃-125℃) | ISO 11357-3 | ||
玻璃化转变温度 (DAM) | 141 | ℃ | ISO 3146C |
熔化温度 (DAM) | 300 | ℃ | IEC60250 |
相对电容率 (1MHz) | IEC60250 | ||
介质损耗因数 (1MHz) | IEC60093 | ||
体积电阻率 | IEC60093 | ||
表面电阻率 | ASTM D149 |
介电强度 (1.6mm 23℃) | |||
(1.6mm 150℃) | IEC 60112 | ||
耐导电径迹性 | UL94 | ||
阻燃性 (0.75mm) | EC 60695-2-1 | ||
易燃指数 (3mm) | |||
(2mm) | |||
(1mm) | ISO 4589 | ||
氧指数 | ISO 1183 |
密度 (DAM) | 1.38 | g/cm³ |
发布时间:2024-11-14
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